Cmp-Zusammensetzungen mit Vermindertem Dishing bei einem Sti-Waferpolierverfahren

EP3230395 Art B8 3. April 2024

Anmelder: CMC Materials LLC, CMC Marerials LLC, CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3230395
Aktenzeichen
EP15867766
Anmeldetag
13. November 2015
Veröffentlichung
3. April 2024
Erteilung
3. April 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/3105C09G1/02// H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
CMC Materials LLC
CMC Marerials LLC
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Trueman, Lucy Petra Birmingham, Großbritannien
598
Patente gesamt
34
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Medizintechnik & Gesundheit Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Organische Chemie Kunststoff- & Polymertechnik
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