Halbleitergehäuse
EP3232467
Art B1
10. Juni 2020
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3232467
- Aktenzeichen
- EP14907653
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2020
- Erteilung
- 10. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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