Einbetten von Diamanten und Anderer Keramischer Medien in Metallsubstraten zur Herstellung von Wärmeschnittstellenmaterialien
Anmelder: Hamilton Sundstrand Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3232469
- Aktenzeichen
- EP17161859
- Anmeldetag
- 20. März 2017
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Erteilung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/42
Abstract
A multi-layer structure includes a substrate with a surface and with particles partially covering and partially embedded in the surface. The particles have high thermal conductivity and low electrical conductivity. A dielectric layer on the surface partially covers the partially embedded particles. A metal layer on the dielectric layer covering the partially covered particles forms a thermal interface material (TIM) for electronic packaging applications.
Anmelder
- Firma
- Hamilton Sundstrand Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtindustrie, das Flugzeugsysteme wie Umweltkontroll-, Energie- und Antriebssysteme entwickelt; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.
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Fachgebiete
-
Dehns
Dehns · London