Verfahren zur Herstellung eines Hermetisch Abdichtenden Deckelements, Hermetisch Abdichtendes Deckelement und Verfahren zur Herstellung einer Verpackung zur Aufbewahrung einer Elektronischen Komponente

EP3232568 Art A1 18. Oktober 2017

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3232568
Aktenzeichen
EP15866889
Anmeldetag
17. November 2015
Veröffentlichung
18. Oktober 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H03H3/02H01L23/02H03H9/02H01L21/50H01L23/06H03H9/10H03H9/13// H01L23/04H01L23/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Metals, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

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