Tauchkühlungsanordnungen für Elektronische Vorrichtungen
EP3232753
Art B1
14. August 2019
Anmelder: Hamilton Sundstrand Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3232753
- Aktenzeichen
- EP17165077
- Anmeldetag
- 5. April 2017
- Veröffentlichung
- 14. August 2019
- Erteilung
- 14. August 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20H01L23/44H01L23/473H05K1/02
Abstract
An electronics cooling arrangement (100) includes a housing (102) configured to contain a coolant (104; 204) and an electronic device (106; 206) disposed within the housing (102). The electronic device (106; 206) has a passageway (108; 208) with at least one inlet (110; 210) and at least one outlet (112; 212) and is configured to allow fluid flowing between the inlet and the outlet to cool the electronic device (106; 206).
Anmelder
- Firma
- Hamilton Sundstrand Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hamilton Sundstrand
US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtindustrie, das Flugzeugsysteme wie Umweltkontroll-, Energie- und Antriebssysteme entwickelt; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.
4.459 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Power, Philippa Louise
London, Großbritannien
201
Patente gesamt
31
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London