Verfahren zum Ausdrucken eines Produkts mit einem 3D-Drucksystem

EP3233429 Art B1 11. August 2021

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3233429
Aktenzeichen: EP15823201
Anmeldetag: 18. Dezember 2015
Veröffentlichung: 11. August 2021
Erteilung: 11. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/112B29C64/386B33Y10/00B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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