Verfahren und Vorrichtung zum Plazieren einer Vorform auf eine Form

EP3233744 Art B1 29. Mai 2019

Anmelder: Corning Incorporated, 1/4 Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3233744
Aktenzeichen
EP15825683
Anmeldetag
9. Dezember 2015
Veröffentlichung
29. Mai 2019
Erteilung
29. Mai 2019
Rechtsraum
EP
IPC
C03B23/023C03B23/035C03B35/20B29C31/00B65G47/90
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Corning Incorporated
1/4 Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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