3D-Tintenstrahldruckverfahren

EP3235355 Art B1 24. Juli 2019

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3235355
Aktenzeichen: EP15810772
Anmeldetag: 8. Dezember 2015
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Erteilung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/12B41J3/407

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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