Lötlegierung zur Plattierung und Elektronisches Bauteil

EP3235588 Art B1 6. November 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd, DDK Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3235588
Aktenzeichen: EP15869874
Anmeldetag: 9. Dezember 2015
Veröffentlichung: 6. November 2019
Erteilung: 6. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00C23C30/00C23C2/04C23C2/08// H05K1/11B23K101/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd
DDK Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von