System und Verfahren zur Wärmeverwaltung in Drahtlosen Ladevorrichtungen

EP3238327 Art A1 1. November 2017

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3238327
Aktenzeichen: EP15813973
Anmeldetag: 30. November 2015
Veröffentlichung: 1. November 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H02J7/00H02J7/02H02J50/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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