Lotmaterial, Lötpaste, Schaumlot, Flussmittelbeschichtungsmaterial

EP3238861 Art B1 27. August 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3238861
Aktenzeichen: EP15873226
Anmeldetag: 24. Dezember 2015
Veröffentlichung: 27. August 2025
Erteilung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/00B23K3/06B23K35/22B23K35/26C22C9/00C22C13/00B23K101/40B23K35/02C25D3/18C25D3/32C25D3/56C25D3/60C25D7/00C25D5/10C25D5/12C25D5/18B22F1/102B22F1/17B23K35/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von