Rundungsmessvorrichtung

EP3239654 Art B1 14. November 2018

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3239654
Aktenzeichen: EP16743094
Anmeldetag: 12. Januar 2016
Veröffentlichung: 14. November 2018
Erteilung: 14. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G01B5/20G01B5/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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