Vorrichtung zum Anbringen eines Elektronikgehäuses an einem Reifen
EP3240703
Art A1
8. November 2017
Anmelder: Bridgestone Americas Tire Operations, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3240703
- Aktenzeichen
- EP15875886
- Anmeldetag
- 17. November 2015
- Veröffentlichung
- 8. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B60C23/00B60C23/04B60C23/20B60C19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bridgestone Americas Tire Operations, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇯🇵
Bridgestone
Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.
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Oxley, Robin John George
London, Großbritannien
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