Entwurf einer Leiterplatte für eine Hochgeschwindigkeitsanwendung

EP3242535 Art B1 24. Februar 2021

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3242535
Aktenzeichen: EP17172059
Anmeldetag: 5. März 2012
Veröffentlichung: 24. Februar 2021
Erteilung: 24. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02// H01P3/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von