Verfahren zur Bereitstellung von Chipbefestigungszugentlastung mit Gold Stud Bumps
EP3244445
Art A1
15. November 2017
Anmelder: Rosemount Aerospace Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3244445
- Aktenzeichen
- EP17166195
- Anmeldetag
- 12. April 2017
- Veröffentlichung
- 15. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rosemount Aerospace Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rosemount Aerospace
US-amerikanisches Unternehmen, Teil von Collins Aerospace. Rosemount Aerospace entwickelt Sensoren und Messsysteme für Luftfahrzeuge, unter anderem für Luftdaten und Vereisungserkennung.
651 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Power, Philippa Louise
London, Großbritannien
201
Patente gesamt
31
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London