Verbinder, Verfahren zur Herstellung eines Verbinders, Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls
EP3244448
Art A1
15. November 2017
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3244448
- Aktenzeichen
- EP16168776
- Anmeldetag
- 9. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 15. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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