Laserschneiden von Thermisch Vorgespannten Substraten mit einem Multi-Photonenabsorptionsverfahren
EP3245166
Art B1
27. Mai 2020
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3245166
- Aktenzeichen
- EP16705605
- Anmeldetag
- 11. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2020
- Erteilung
- 27. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03B33/02B23K26/53B23K26/00B23K26/0622B23K103/00B23K26/359
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
Scheuermann, Erik
Stuttgart, Deutschland
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Fachgebiete
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks