Abnehmbares 3D-Modul mit einem Speicher
EP3247551
Art B1
14. Oktober 2020
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3247551
- Aktenzeichen
- EP15700999
- Anmeldetag
- 20. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2020
- Erteilung
- 14. Oktober 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/255B29C64/307B29C64/393B29C64/259B22F3/105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
Franks, Adam Peter
Barcelona, Spanien
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4
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