Verfahren zur Verbindung Hochflexibler Substrate an einen Träger und Dadurch Geformtes Produkt
EP3247557
Art A1
29. November 2017
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3247557
- Aktenzeichen
- EP16714050
- Anmeldetag
- 20. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 29. November 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B7/06B32B17/06B65G49/06C03C27/06G02F1/1333H01L21/67H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
8.518 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Scott, Mark Andrew
Sevenoaks, Großbritannien
180
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks