Modul mit Spannungsfrei Befestigtem Mems-Bauelement
EP3247674
Art B1
2. Januar 2019
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3247674
- Aktenzeichen
- EP15797033
- Anmeldetag
- 6. November 2015
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2019
- Erteilung
- 2. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
2.032 Patente in unserer Datenbank