Integrierte Postverpackungsreparatur

EP3249533 Art A1 29. November 2017

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3249533
Aktenzeichen
EP16204136
Anmeldetag
14. Dezember 2016
Veröffentlichung
29. November 2017
Rechtsraum
EP
IPC
G06F11/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advanced Micro Devices, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen