Verbinder und Verfahren zum Abdichten eines Verbinders
EP3252898
Art B1
21. September 2022
Anmelder: Yamaichi Electronics Deutschland GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3252898
- Aktenzeichen
- EP17000803
- Anmeldetag
- 9. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 21. September 2022
- Erteilung
- 21. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02G15/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yamaichi Electronics Deutschland GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Yamaichi Electronics Deutschland
Deutsche Niederlassung des japanischen Elektronikkonzerns Yamaichi, die Steckverbinder und Kontaktsysteme für elektronische Baugruppen in Automobil-, Telekommunikations- und Industrieanwendungen entwickelt.
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