Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements sowie Unterfüllungsfilm

EP3255658 Art B1 18. September 2019

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3255658
Aktenzeichen
EP16746712
Anmeldetag
5. Februar 2016
Veröffentlichung
18. September 2019
Erteilung
18. September 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60C09J7/00C09J133/04C09J163/08H01L23/00H01L21/56H01L23/29C08G59/42// H01L25/065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen