3D-Integration mit Eutektischer Al-Ge-Gebundener Verbindung
EP3257074
Art A1
20. Dezember 2017
Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3257074
- Aktenzeichen
- EP16707311
- Anmeldetag
- 10. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- InvenSense, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
InvenSense
InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Shipp, Nicholas
London, Großbritannien
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