Schweisssystem und Schweissverfahren

EP3257618 Art B1 24. Januar 2024

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd, Measurement Specialties (Chengdu) Ltd, TE Connectivity Solutions GmbH, Shenzen AMI Technology Co., Ltd, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation, Shenzhen AMI Technology Co. Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3257618
Aktenzeichen: EP17173364
Anmeldetag: 30. Mai 2017
Veröffentlichung: 24. Januar 2024
Erteilung: 24. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23Q1/62G02B6/255B23K26/042B23K26/08B23K26/21B23K37/053B23K26/03B23K101/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd
Measurement Specialties (Chengdu) Ltd
TE Connectivity Solutions GmbH
Shenzen AMI Technology Co., Ltd
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Shenzhen AMI Technology Co. Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

463 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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