Epoxidharzzusammensetzung

EP3257898 Art B1 27. November 2019

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3257898
Aktenzeichen: EP17175980
Anmeldetag: 14. Juni 2017
Veröffentlichung: 27. November 2019
Erteilung: 27. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C08L63/00C08L33/00

Abstract

Provided is an epoxy resin composition exhibiting an unimpaired adhesion force by employing a particular acrylic resin that is highly compatible with epoxy resins. The epoxy resin composition of the invention contains (A) an epoxy resin; (B) an epoxy resin curing agent; and (C) a liquid acrylic resin, wherein the liquid acrylic resin (C) exhibits a weight-average molecular weight (Mw) of 2,000 to 20,000, a reactive functional group equivalent of 400 to 10,000 g/eq per one molecule, and a solvent content of not higher than 1% by mass.

Anmelder

Firma: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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