Halbleitergehäuse mit Weiterverteilungsschicht-Interposer

EP3258486 Art A1 20. Dezember 2017

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3258486
Aktenzeichen: EP17174129
Anmeldetag: 2. Juni 2017
Veröffentlichung: 20. Dezember 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L25/18// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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