Stiftkontaktbiegeeinheit und Stiftkontaktbiegevorrichtung

EP3258551 Art B1 2. Februar 2022

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., Shenzhen AMI Technology Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3258551
Aktenzeichen: EP17175949
Anmeldetag: 14. Juni 2017
Veröffentlichung: 2. Februar 2022
Erteilung: 2. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/16B21D7/022B21D7/024B21D11/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Shenzhen AMI Technology Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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