Bandförmiges Substrat zur Herstellung von Chipkartenmodulen
EP3259709
Art A1
27. Dezember 2017
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3259709
- Aktenzeichen
- EP16704842
- Anmeldetag
- 17. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K19/077C25D5/12H01L23/538H01L23/00H01R13/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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