Komponenten für Leistungshalbleitermodule und Additive Fertigung davon

EP3260278 Art A1 27. Dezember 2017

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3260278
Aktenzeichen: EP16175369
Anmeldetag: 21. Juni 2016
Veröffentlichung: 27. Dezember 2017
Rechtsraum: EP
IPC: B29C67/00H01L23/02H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von