Leistungshalbleitermodulkomponenten und Additive Fertigung davon

EP3261119 Art A1 27. Dezember 2017

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3261119
Aktenzeichen: EP16175368
Anmeldetag: 21. Juni 2016
Veröffentlichung: 27. Dezember 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L21/48H01L25/07H01C1/014H01C7/13H01C17/06H01L23/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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