Halbleiterbauelement, Diagnosetest und Diagnosetestschaltung
EP3264117
Art B1
6. November 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3264117
- Aktenzeichen
- EP17181116
- Anmeldetag
- 13. April 2015
- Veröffentlichung
- 6. November 2019
- Erteilung
- 6. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/3185G01R31/3177G06F11/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München