Halbleiterbauelementanordnung mit Unterfüllungsmaterialseinschliessungshohlraum und deren Herstellungsverfahren

EP3266042 Art A1 10. Januar 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3266042
Aktenzeichen: EP16759293
Anmeldetag: 25. Februar 2016
Veröffentlichung: 10. Januar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/42H01L21/56H01L23/04H01L25/065H10D62/10H01L21/98H01L25/18// H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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