Herstellungsverfahren für eine Verbindung, Herstellungsverfahren für ein Substrat für ein Leistungsmodul mit Wärmesenke und Herstellungsverfahren für eine Wärmesenke

EP3269491 Art B1 27. November 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3269491
Aktenzeichen: EP16761601
Anmeldetag: 2. März 2016
Veröffentlichung: 27. November 2019
Erteilung: 27. November 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/00B23K1/00H01L23/40B23K101/40H01L23/373C04B37/02H01L21/48B23K11/20// H01L23/473H01L33/64B23K103/10B23K103/12B23K103/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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