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EP3270175 Art B1 16. Dezember 2020

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3270175
Aktenzeichen
EP16179764
Anmeldetag
15. Juli 2016
Veröffentlichung
16. Dezember 2020
Erteilung
16. Dezember 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G01R31/319G01R31/30G01R31/317H03K19/0185
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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