Systeme und Verfahren zur Applikation von Wärmeschnittstellenmaterialien

EP3270410 Art B1 30. Januar 2019

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3270410
Aktenzeichen: EP17178138
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 30. Januar 2019
Erteilung: 30. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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