Verbinder

EP3270469 Art B1 15. Mai 2019

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3270469
Aktenzeichen: EP17179681
Anmeldetag: 5. Juli 2017
Veröffentlichung: 15. Mai 2019
Erteilung: 15. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/74H01R13/518// H01R13/53H01R13/64H01R13/506

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von