Dynamischer Firmware-Modul-Lader in einem Vertrauenswürdigen Ausführungsumgebungscontainer

EP3271818 Art A1 24. Januar 2018

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3271818
Aktenzeichen: EP16765391
Anmeldetag: 18. Februar 2016
Veröffentlichung: 24. Januar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G06F9/445G06F9/44G06F21/57G06F11/20G06F21/74

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von