Verbindervorrichtung und Kommunikationssystem

EP3273528 Art B1 11. August 2021

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3273528
Aktenzeichen
EP16764526
Anmeldetag
19. Januar 2016
Veröffentlichung
11. August 2021
Erteilung
11. August 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01P3/16H01P1/04H01R13/639H01R13/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen