Halbleiterverpackung mit Brückenmodul für Chip-Zu-Chip-Verbindung und Herstellungsmethode

EP3275017 Art B1 21. Juli 2021

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3275017
Aktenzeichen: EP15787773
Anmeldetag: 9. Oktober 2015
Veröffentlichung: 21. Juli 2021
Erteilung: 21. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/00H01L23/488H01L23/498H01L23/00H01L23/538H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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