Träger mit Passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement
Anmelder: TDK Electronics AG, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3275018
- Aktenzeichen
- EP16708114
- Anmeldetag
- 1. März 2016
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2021
- Erteilung
- 21. Juli 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H05K1/02H05K1/18H01L33/54H01L33/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TDK Electronics AG
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Epcos AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
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AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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