Kühler, Leistungshalbleitermodulanordnung mit einem Kühler und Verfahren zur Herstellung davon

EP3276658 Art A1 31. Januar 2018

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3276658
Aktenzeichen: EP16181358
Anmeldetag: 27. Juli 2016
Veröffentlichung: 31. Januar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von