Schreiben von Daten auf einen Speicher über eine Pci-Express-Fabric mit Vollständig Verbundener Mesh-Topologie

EP3278230 Art B1 1. Juli 2020

Anmelder: EMC Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3278230
Aktenzeichen
EP15888063
Anmeldetag
25. November 2015
Veröffentlichung
1. Juli 2020
Erteilung
1. Juli 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G06F13/28G06F13/42G06F15/173G06F3/06G06F13/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
EMC Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 EMC

Der Anmelder tritt unter dem Namen EMC mit Sitz in den USA auf. Das Patentportfolio konzentriert sich schwerpunktmäßig auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2022, einzelne Titel deuten zudem auf Anlagen zur Wasseraufbereitung hin.

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