Verfahren und Schaltungen zur Kommunikation bei Multichip-Paketen

EP3278456 Art B1 8. Dezember 2021

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3278456
Aktenzeichen: EP15787783
Anmeldetag: 12. Oktober 2015
Veröffentlichung: 8. Dezember 2021
Erteilung: 8. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/18H03K19/173// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von