Cu-Ga-Legierung-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon

EP3279366 Art B1 15. April 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3279366
Aktenzeichen: EP16772177
Anmeldetag: 10. März 2016
Veröffentlichung: 15. April 2020
Erteilung: 15. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B22F3/14C22C9/00B22F1/00H01L31/032B22F3/105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von