System und Verfahren zum Wechseln des Hf Leistungsverhältnisses für die Iterative Überleitung zwischen Ätz- und Abscheidungsprozessen
EP3282469
Art A3
4. April 2018
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3282469
- Aktenzeichen
- EP17185316
- Anmeldetag
- 8. August 2017
- Veröffentlichung
- 4. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32H01G5/00H03H7/38H03H7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte