Verbindungsdraht für Halbleiterbauelement

EP3282473 Art B1 24. Juni 2020

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3282473
Aktenzeichen: EP16811374
Anmeldetag: 19. Mai 2016
Veröffentlichung: 24. Juni 2020
Erteilung: 24. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49C22C5/04C22C9/00C22C9/06C22C9/04B23K35/30B23K35/02B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von