Substrathalteverfahren, Substrathaltevorrichtung, Verarbeitungsverfahren und Verarbeitungsvorrichtung

EP3282475 Art B1 8. September 2021

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3282475
Aktenzeichen
EP16776316
Anmeldetag
10. Februar 2016
Veröffentlichung
8. September 2021
Erteilung
8. September 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tokyo Electron Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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