Substrathalteverfahren, Substrathaltevorrichtung, Verarbeitungsverfahren und Verarbeitungsvorrichtung
EP3282475
Art B1
8. September 2021
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3282475
- Aktenzeichen
- EP16776316
- Anmeldetag
- 10. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 8. September 2021
- Erteilung
- 8. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München