Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Kupferlegierungsdünnplatte für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Kupferlegierung für die Elektronische/elektrische Vorrichtung, Leitfähige Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung und Endgerät
EP3284835
Art A3
28. Februar 2018
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3284835
- Aktenzeichen
- EP17190817
- Anmeldetag
- 4. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/04C22F1/08H01B1/02H01B5/02H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München