Spannvorrichtung

EP3287230 Art B1 10. März 2021

Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3287230
Aktenzeichen
EP16782824
Anmeldetag
5. Januar 2016
Veröffentlichung
10. März 2021
Erteilung
10. März 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B23Q3/06B25B5/06B25B5/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SMC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 SMC

SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

509 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen